Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – наикрупнейший в мире производитель чипов для тех компаний, который разрабатывают их, но не владеют мощностями для собственного производства. Оборудование для производства микропроцессоров — весьма сложное и дорогостоящее. В текущем году TSMC планирует затратить 15 млрд баксов на серьезное переоборудование. Заказчиками чипов от TSMC являются Apple, Qualcomm и Huawei.

В 2020 году компании Apple и Huawei планируют представить свои самые современные чипсеты A14 Bionic и HiSilicon Kirin 1020. Оба будут сделаны на базе разработанного TSMC 5-нанометрового технологического процесса, что значит рост количества транзисторов снутри компонент на 77%. Это сделает микропроцессоры наиболее массивными и энергоэффективными в сопоставлении с 7-нанометровыми кристаллами.

Согласно новеньким торговым запретам США (Соединённые Штаты Америки — государство в Северной Америке), TSMC не сумеет поставлять составляющие для Huawei со 2-ой половины сентября. Таковым образом, Америка пробует не дозволить компании Huawei воспользоваться разработками в области полупроводниковых технологий без лицензии. Исполнительный директор TSMC Марк Лиу заявил, что компания делает пробы получить нужную лицензию, чтоб продолжить сотрудничество с китайским производителем телефонов.

Предполагается, что серия Apple iPhone 12 будет первой линейкой телефонов, оснащённой 5-нанометровыми микропроцессорами. Увеличение плотности транзисторов по новенькому техпроцессу дозволяет создать чипсеты наиболее массивными. Например, в микропроцессоре Apple A14 Bionic будет 15 млрд транзисторов в сопоставлении с A13 Bionic с его 8.5 млрд.

1-ый чип Snapdragon, сделанный по 5-нанометровому техпроцессу компанией TSMC будет относиться к линейке Snapdragon 875 Mobile Platform. Приблизительно, конкретно на нём будут построены флагманы первой половины 2021 года. Он содержит в себе новое ядро от ARM Cortex X1. Оно производительнее Cortex-A77 на 30%.

Согласно крайним данным, соперница TSMC, Самсунг Foundry будет создавать Snapdragon 875G по 5-нанометровому EUV-процессу. EUV (extreme ultraviolet lithography) употребляет ультрафиолетовые лучи для нанесения рисунка на кристалл и указания месторасположения на нём транзисторов.

TSMC планирует выстроить завод на местности США (Соединённые Штаты Америки — государство в Северной Америке) к 2023 году. На нём будет запущено создание 5-нанометровых кристаллов, тогда как на заводах в Азии планируется запустить последующий, 3-нанометровый техпроцесс.

Согласно MyDrivers, в планах TSMC — пуск пробного производства кристаллов по 3-нанометровому технологическому процессу уже в последующем году. В компании говорят, что они дадут прирост по производительности от 10% до 15%, а по энергоэффективности — от 20% до 25%. Есть сведения, что микропроцессор Apple A16 будет сотворен уже по техпроцессу 3 нм.

Понятно, что при переходе на 3 нм TSMC планирует употреблять заместо FinFET-транзисторов GAA, но, может быть, эти планы реализуются лишь на момент предстоящего скачка к 2-нанометровой технологии.